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焊接平台电弧偏吹的方向进行焊接:

文章出处:http://www.btzqjx.com责任编辑:天硕人气:1562发表时间:2013-08-16 09:29:25
 

焊接平台电弧偏吹的方向进行焊接:
一、裂缝        1.焊接平台刚性裂缝:往往在焊接当中发现焊缝通身的纵裂缝,主要是在焊接时产生的应力造成的。在下列情况下焊接应力很大:        (1)被焊结构刚性大;        (2)焊接电流大,焊接速度快;        (3)焊缝金属的冷却速度太快。
        因而在上述的情况下很容易产生纵向的长裂缝。解决办法:采用合理的焊接次序或者在可能的情况下工件预热,减低结构的刚性。特厚板和刚性很大的结构应采用低氢焊条使用合适的电流和焊速。
      2.硫元素造成的裂缝:被焊母材的碳和硫高或偏析大时容易产生裂缝。解决办法:将焊件预热,或用低氢焊条。
      3.隙裂缝:毛隙裂缝是在焊敷金属内部发生,不发展到外部的毛状微细裂缝。考虑是焊敷金属受急速冷却而脆化,局部发生应力及氢气的影响。对此的防止方法是:使其焊件的冷却速度缓慢些,可能的条件下焊件进行预热,或者使用低氢焊条可得到满意的解决。      二、电弧产生偏吹
使用低氢焊条在直流电焊机上焊接时往往发生偏吹现象。可以用下面方法解决:        1.线放在电弧偏吹的方向。        2.线分成两个以上。        3.电弧偏吹的方向进行焊接。        4.取短弧操作。
三、气孔
焊缝金属产生的气孔可分为:1.内部气孔2.表面气孔3.接头气孔。
1.内部气孔:有两种形状。一种是球状气孔多半是产生在焊缝的中部。产生的原因:        (1)焊接电流过大;        (2)电弧过长;        (3)运棒速度太快;        (4)熔接部位不洁净;        (5)焊条受潮等。
        上述造成气孔原因如进行适当调整和注意焊接工艺及操作方法,就可以得到解决。
2.表.面气孔:产生表面气孔的原因和解决方法:        (1)母材含C、S、Si量高容易出现气孔。其解决办法或是 换母材,或是采用低氢渣系的焊条。        (2)焊接部位不洁净也容易产生气孔。因此焊接部位要求在焊接前清除油污,铁锈等脏物。使用低氢焊条焊接时要求 为严格。        (3)焊接电流过大。使焊条后半部药皮变红,也容易产生气孔。因此要求采取适宜的焊接规范。焊接电流最大限度以焊条尾部不红为宜。        (4)低氢焊条容易吸潮,因此在使用前均需在350℃的温度下烘烤1小时左右。否则也容易出现气孔。
3.波接头气孔:使用低氢焊条往往容易在焊缝接头处出现表面和内部气孔,其解决办法:焊波接头时,应在焊缝的前进方向距弧坑9~10mm处开始引弧,电弧燃烧后,先作反向运棒返向弧坑位置,作充分熔化再前进,或是在焊缝处引弧就可以避免这种类型的气孔产生。

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